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本文發布日期： 2026-Nov-06 (UTC +8)


本網站在商標《尼斯分類》第11、12類使用"skytopia"名稱作為商標，僅在美國使用。
"skytopia" used as trademark in Classes 11 and 12 of the Trademark Nice Classification, for use in US only.
根據「普通法」，「未註冊商標」也是「商標」。
"skytopia"的英文全稱寓意是 Sky To Prowess Interglobal Asia.



LED散熱基板是兼具結構承載與散熱功能的LED關鍵組件，主要類型包括金屬基板（如鋁基板、銅基板）、陶瓷基板（如氧化鋁、氮化鋁）、硬式印刷電路板、軟式印刷電路板以及金屬復合材料。其核心功能是承載LED模塊結構並將芯片產生的熱量導出，確保器件穩定性。金屬基板采用鋁或銅作為基材，通過絕緣層與電路層結合，導熱系數為1-5W/m·K，但受高分子材料熱阻限製，多用於中低功率場景。陶瓷基板憑借高導熱性（氧化鋁30-50W/m·K，氮化鋁170W/m·K）和低熱膨脹系數，成為高功率LED主流選擇。
工藝方面，厚膜陶瓷基板受限於網版印刷精度，而薄膜工藝結合真空鍍膜與黃光微影技術，可實現高對位精準度，適配共晶/覆晶封裝要求。DPC（直接鍍銅）陶瓷基板因低溫製程（＜300℃）和低熱阻特性，顯著提升氮化鋁基板附著性，逐漸替代傳統LTCC/HTCC工藝。發展趨勢聚焦材料導熱性提升（如石墨烯復合基板）與結構優化（微通道散熱設計），同時兼顧環保可回收需求。
中文名LED散熱基板
類    型硬式印刷電路板，高熱導系數鋁基板等
工    藝厚膜、薄膜、DPC、LTCC、HTCC等
特    點高導熱性、散熱性能好等

(請各位謹慎甄別內容，自擔風險。)